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चिपलेट क्या है? हिंदी में [What is Chiplet ? In Hindi]

चिपलेट एकीकृत सर्किट का एक छोटा, स्व-निहित ब्लॉक है जो एक विशिष्ट कार्य करता है। चिप डिजाइनर अलग-अलग उपयोग वाले कई चिपलेट्स को एक ही चिप पैकेज में जोड़ते हैं। इस प्रकार का चिप पैकेज सिस्टम-ऑन-ए-चिप (SoC) प्रोसेसर के समान है, जो कई अलग-अलग घटकों को एक चिप में जोड़ता है। हालाँकि, SoC को एक टुकड़े के रूप में निर्मित किया जाता है, जबकि चिपलेट्स को अलग से निर्मित किया जाता है और बाद में संयोजित किया जाता है।
मोनोलिथिक एसओसी डिज़ाइन प्रत्येक तत्व को सिलिकॉन के एक टुकड़े में जोड़ता है - सीपीयू, जीपीयू, मेमोरी, आई/ओ नियंत्रक और अन्य घटक। चिपलेट डिज़ाइन में, प्रत्येक चिपलेट को स्वतंत्र रूप से डिज़ाइन और निर्मित किया जाता है, फिर बाद के चरण में एक चिप पैकेज में संयोजित किया जाता है। हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट प्रत्येक चिपलेट को एक चिप पैकेज में जोड़ते हैं ताकि उनके बीच डेटा प्रवाहित हो सके जैसे कि वे एक ही चिप का हिस्सा हों।
चिपलेट्स की प्रमुख विशेषताओं में शामिल हैं:
  • प्रतिरूपकता (Modularity):
चिपलेट्स अलग-अलग होते हैं, स्टैंडअलोन सेमीकंडक्टर मर जाते हैं जो विशिष्ट कार्य करते हैं। प्रत्येक चिपलेट को एक बड़ा और अधिक शक्तिशाली सिस्टम बनाने के लिए स्वतंत्र रूप से या अन्य चिपलेट के साथ मिलकर काम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
  • विविध कार्य (Diverse Function):
चिपलेट्स के अलग-अलग कार्य हो सकते हैं, जैसे प्रोसेसर, मेमोरी घटक, इनपुट/आउटपुट इंटरफ़ेस, या विशेष त्वरक। यह मिक्स-एंड-मैच दृष्टिकोण की अनुमति देता है, जो विशिष्ट अनुप्रयोगों के अनुरूप अनुकूलित सिस्टम के निर्माण को सक्षम बनाता है।
  • स्केलेबिलिटी (Scalability):
चिपलेट्स की मॉड्यूलर प्रकृति स्केलेबिलिटी को सक्षम बनाती है। एक मोनोलिथिक, सिंगल-पीस सेमीकंडक्टर डाई बनाने के बजाय, डिजाइनर एक पैकेज पर कई चिपलेट्स को मिलाकर एक सिस्टम को स्केल कर सकते हैं। यह स्केलेबिलिटी उन अनुप्रयोगों में विशेष रूप से मूल्यवान है जहां विविध कंप्यूटिंग या प्रसंस्करण क्षमताओं की आवश्यकता होती है।
Chiplet in hindi
  • विनिर्माण क्षमता (Manufacturing Efficiency):
चिपलेट-आधारित डिज़ाइन विनिर्माण दक्षता को बढ़ा सकते हैं। सेमीकंडक्टर निर्माता अनुकूलित प्रक्रियाओं और प्रौद्योगिकियों का उपयोग करके अलग से चिपलेट का उत्पादन कर सकते हैं। इससे बेहतर पैदावार, लागत-प्रभावशीलता और छोटे विकास चक्र हो सकते हैं।
  • इंटरकनेक्ट्स (Interconnect):
कनेक्टिंग चिपलेट्स के लिए एक विश्वसनीय और कुशल इंटरकनेक्ट तकनीक की आवश्यकता होती है। उन्नत पैकेजिंग तकनीकें, जैसे 2.5डी और 3डी पैकेजिंग, अक्सर चिपलेट्स के बीच उच्च-बैंडविड्थ और कम-विलंबता संचार सुनिश्चित करने के लिए नियोजित की जाती हैं।
  • विषम एकीकरण (Heterogeneous Integration):
चिपलेट्स विषम एकीकरण को सक्षम करते हैं, जिससे एक ही पैकेज में अलग-अलग प्रौद्योगिकियों और कार्यों के साथ विभिन्न प्रकार के चिपलेट्स के एकीकरण की अनुमति मिलती है। यह ऐसी प्रणालियाँ बनाने के लिए मूल्यवान है जो विभिन्न अर्धचालक प्रौद्योगिकियों की ताकत का लाभ उठाती हैं।
  • अनुकूलन (Customization):
चिपलेट्स सेमीकंडक्टर डिज़ाइन में अनुकूलन के स्तर की पेशकश करते हैं। डिज़ाइनर ऐसे चिपलेट्स का चयन कर सकते हैं जो किसी विशिष्ट एप्लिकेशन की आवश्यकताओं को सर्वोत्तम रूप से पूरा करते हैं, जिससे अधिक कुशल और अनुकूलित सिस्टम बन जाते हैं।
  • बाज़ार जाने का समय कम हो गया (Reduced Time-to-Market):
चिपलेट्स का मॉड्यूलर दृष्टिकोण संभावित रूप से नए उत्पादों के लिए बाजार में आने के समय को कम कर सकता है। चिपलेट्स को एक सिस्टम में असेंबल करने से डिजाइनरों को मौजूदा, सिद्ध चिपलेट डिजाइनों का लाभ उठाने और एकीकरण पहलुओं पर ध्यान केंद्रित करने, संभावित रूप से उत्पाद विकास में तेजी लाने की अनुमति मिलती है।
  • आसान उन्नयन (Easier Upgrades):
चिपलेट-आधारित डिज़ाइन आसान उन्नयन की सुविधा प्रदान कर सकते हैं। संपूर्ण मोनोलिथिक चिप को फिर से डिज़ाइन करने के बजाय, डिज़ाइनर प्रदर्शन में सुधार करने या नई सुविधाएँ जोड़ने के लिए अलग-अलग चिपलेट्स को बदल या अपग्रेड कर सकते हैं। Law of Demand के अपवाद क्या हैं?
  • आर्थिक लाभ (Economic Advantages):
मॉड्यूलर दृष्टिकोण सेमीकंडक्टर निर्माताओं को विकास लागत को अनुकूलित करते हुए विभिन्न उत्पादों में चिपलेट डिजाइनों का पुन: उपयोग और पुन: उपयोग करने की अनुमति देकर आर्थिक लाभ पहुंचा सकता है।
डेटा सेंटर, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स सहित विभिन्न डोमेन में चिपलेट्स की खोज और अपनाई जा रही है। चिपलेट दृष्टिकोण पारंपरिक मोनोलिथिक सेमीकंडक्टर डिज़ाइन से जुड़ी कुछ चुनौतियों पर काबू पाने के लिए एक आशाजनक अवसर प्रदान करता है, जो जटिल एकीकृत सर्किट को डिजाइन करने में लचीलापन और दक्षता प्रदान करता है।

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